Mo60Cu40 1.5 মিমি মলিবডেনাম কপার অ্যালয় শীট হিট সিঙ্ক মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্যাকেজিংয়ের জন্য

মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স প্যাকেজিংয়ের জন্য Mo60Cu40 পুরুত্ব 1.5 মিমি মলিবডেনাম কপার অ্যালয় হিট সিঙ্ক ভিত্তিক শীট

1. 1.5mm MoCu হিট সিঙ্ক শীটের বেধের ভূমিকা:

মলিবডেনাম কপার সাবস্ট্রেট মাইক্রোইলেক্ট্রনিক প্যাকেজিংয়ের ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত একটি উপাদান।এটি দুটি ধাতব পদার্থ, মলিবডেনাম এবং তামা দ্বারা গঠিত এবং উচ্চ শক্তি, উচ্চ তাপ পরিবাহিতা এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার মতো চমৎকার বৈশিষ্ট্য রয়েছে।অতএব, মলিবডেনাম-কপার সাবস্ট্রেটগুলির চমৎকার তাপ পরিবাহিতা এবং ভাল যান্ত্রিক শক্তি রয়েছে এবং উচ্চ-পারফরম্যান্স মাইক্রোইলেক্ট্রনিক প্যাকেজ তৈরির জন্য আদর্শ।পছন্দ করা.

2. পুরুত্ব 1.5 মিমি MoCu হিট সিঙ্ক শীটের আকার:

মলিবডেনাম-কপার সাবস্ট্রেটের স্পেসিফিকেশন সাধারণত বেধ এবং ক্ষেত্রফলের ভিত্তিতে বর্ণনা করা হয়।সাধারণভাবে বলতে গেলে, পুরুত্ব 10-1000 মাইক্রনের মধ্যে, এবং এলাকাটি কয়েক বর্গ মিলিমিটার এবং বেশ কয়েকটি বর্গ সেন্টিমিটারের মধ্যে।উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন, মলিবডেনাম-কপার সাবস্ট্রেটগুলির সাধারণত প্রক্রিয়াকরণ এবং চিকিত্সার একটি সিরিজের প্রয়োজন হয়, যেমন কাটা, পৃষ্ঠ চিকিত্সা, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং আরও অনেক কিছু।এই প্রক্রিয়াগুলির নির্বাচন এবং অপ্টিমাইজেশন Mo-Cu সাবস্ট্রেটগুলির কর্মক্ষমতা এবং মানের উপর একটি উল্লেখযোগ্য প্রভাব ফেলে।

3.বৈশিষ্ট্যএরবেধ 1.5 মিমি MoCu হিট সিঙ্ক শীট:

4. আবরণ এরবেধ 1.5 মিমি MoCu হিট সিঙ্ক শীট:

মলিবডেনাম কপার সাবস্ট্রেটের পৃষ্ঠটি সাধারণত বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য এবং ক্ষয় প্রতিরোধ ক্ষমতা উন্নত করতে ইলেক্ট্রোপ্লেট করা হয়।সাধারণ প্রলেপগুলির মধ্যে রয়েছে নিকেল, সোনা, রৌপ্য ইত্যাদি। নিকেল প্রলেপের চমৎকার জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা রয়েছে, তাই এটি প্রায়শই মাইক্রোইলেক্ট্রনিক প্যাকেজিংয়ে ব্যবহৃত হয়।সোনার কলাইয়ের চমৎকার বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা এবং সোল্ডারযোগ্যতা রয়েছে, তাই এটি মাইক্রোইলেক্ট্রনিক প্যাকেজিংয়েও ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।সিলভার প্লেটিং চমৎকার বৈদ্যুতিক এবং তাপ পরিবাহিতা বৈশিষ্ট্য আছে, তাই এটি ব্যাপকভাবে উচ্চ কর্মক্ষমতা microelectronic প্যাকেজিং ব্যবহার করা হয়.

এটি Mo60Cu40 শীটের নিকেল 5μm ধাতুপট্টাবৃত:

5. এর আবেদনবেধ 1.5 মিমি MoCu হিট সিঙ্ক শীট:

মলিবডেনাম কপার সাবস্ট্রেটগুলি মাইক্রোইলেক্ট্রনিক প্যাকেজিংয়ের ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।এটি বিজিএ প্যাকেজ, কিউএফএন প্যাকেজ, সিওবি প্যাকেজ, ফ্লিপ চিপ প্যাকেজ ইত্যাদি সহ বিভিন্ন ধরণের প্যাকেজ কাঠামো তৈরি করতে ব্যবহার করা যেতে পারে। পরিবর্ধক, রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি মডিউল, মাইক্রোপ্রসেসর, সেন্সর ইত্যাদি।

সাধারণভাবে, মলিবডেনাম কপার সাবস্ট্রেট একটি উচ্চ-কার্যক্ষমতাসম্পন্ন উপাদান যা মাইক্রোইলেক্ট্রনিক প্যাকেজিংয়ের ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।এটির চমৎকার যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য, বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা এবং জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে এবং বিভিন্ন প্রয়োগের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে।একই সময়ে, মলিবডেনাম কপার সাবস্ট্রেটকে বিভিন্ন প্রয়োগের প্রয়োজনীয়তা মেটাতে বিভিন্ন আবরণ দিয়েও চিকিত্সা করা যেতে পারে।

আমাদের পণ্য আরো জানতে নীচের বোতাম ক্লিক করুন.